网赌银行卡被冻结贴吧

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                SGH233导热硅脂系列

                SGH233导热硅脂(散热膏)是以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料。该产品能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺,可广泛应用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域的导热及散热。
                所属分类:
                产品描述
                一、产品特性                                                                    
                ◆良好的导热性能,低游离度,低挥发份;
                ◆涂抹性滑顺,施工性良好;
                ◆高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
                ◆安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
                二、主要用途                                                                    
                ◆照明组件如LED灯具的热界面材料;
                ◆通讯设备、电子电器设备如微处理器的热界面材料;
                ◆电源模块、电力元件的热界面材料;
                ◆其他行业中需散热、传热的各种用途。
                三、技术数据  
                 

                检 测 项 目

                典 型 数 值

                外观

                浅黄色、白色或灰色膏状物

                比重

                2.6-3.4

                导热系数,W/m·K

                1.3-4.5

                热阻抗(ASTM D5470@40psi)

                0.48℃-cm2/W

                油离度(120℃,24h)

                0.1%

                挥发份(120℃,24h)

                0.15%

                 
                注:以上性能数据均在23±2℃,相对湿度50±5%下所测得。
                 
                四、使用说明                                                                    
                ◆建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。
                ◆可用于丝网印刷和自动点胶,也可使用注射器辅助涂覆。
                五、包装                                                                        
                ◆塑料罐包装,净含量为1KG.
                六、储存及注意事项                                                                    
                ◆储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于 27℃。
                ◆在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
                ◆储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
                 
                 
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